晶圆标定板是一种用于半导体晶圆检测、光学测量、机器视觉及精密成像系统开发的高精度标定基准件，通常以硅片、玻璃、石英或其他高稳定性基底材料为载体，在基底表面制作具有精确尺寸、位置关系和几何特征的标准图形，用于建立或校准成像系统的尺寸、位置、倍率、畸变、方向及重复性等参数。

晶圆标定板的外形与标准晶圆（常见150mm、200mm、300mm）一致，图形可根据具体应用设计为线条、十字、圆形、方形、阵列、网格、靶标及其他微纳结构，并通过光刻、镀膜、刻蚀、沉积等精密加工工艺形成。根据不同检测系统的需求，还可以配置不同尺寸、间距、线宽、周期及图形排列方式。通过晶圆标定板，可以对视觉系统进行像素尺寸标定、倍率校准、畸变校正、坐标转换以及测量精度验证，为晶圆表面缺陷检测、关键尺寸测量、定位、对准和图形识别提供可靠的尺寸基准。

1、产品特点

晶圆标定板的主要特点可以概括为以下几个方面：

（1）高精度

标定板上的图形尺寸、间距、位置等参数经过精密加工和计量，能够提供稳定可靠的标准基准。

（2）高稳定性

通常采用硅、石英、玻璃等材料，热膨胀系数低、化学性质稳定，图形层耐磨损、耐清洗，长期使用漂移小。

（3）高平整度

基片表面具有较高的平整度，有利于保证显微成像、视觉检测及高度测量的准确性。

（4）图形标准化

可根据设备和应用需求设计不同类型的标准图形，例如对准Mark、十字标记、线宽/间距结构、网格和阵列等。

（5）良好的重复性

标定板的尺寸和图形具有较好的重复一致性，可用于设备重复测量、精度验证及长期漂移监控。

（6）适用范围广

可用于晶圆检测、AOI视觉系统、显微测量、晶圆对准、运动平台定位以及光学系统校准等场景。

（7）表面质量高

通常要求较低的表面粗糙度、较少的缺陷和颗粒，以减少对光学检测结果的干扰。

（8）支持多元化定制

可以根据晶圆尺寸、设备精度、检测倍率及标定项目，定制图形尺寸、布局、材料和精度等级。

2、产品结构

晶圆标定板一般由以下几部分构成：

常见图形类型：

①点阵/棋盘格：用于相机的畸变校正和像素标定。

②十字线/对准标记：用于位置对准与坐标系标定。

③线宽线距图形：用于测量系统的分辨率与线宽校准。

④台阶/膜厚标准：用于膜厚、台阶高度的校准。

3、主要技术参数

晶圆标定板的具体参数需要根据使用设备和精度要求确定，典型参数包括：

4、主要应用领域

（1）半导体制造设备

①光刻机：套刻精度、对准系统校准

②刻蚀、薄膜沉积设备：腔室及机械手位置校准

③晶圆传输机械手：示教与取放位置标定

（2）晶圆检测与量测设备

①缺陷检测机、明场/暗场检测设备

②关键尺寸（CD）量测、膜厚测量、台阶仪

③光学轮廓仪、AOI 设备的分辨率和尺寸校准

（3）封装与测试

①晶圆键合、划片、植球设备的视觉对位

②探针台的针位对准与坐标校准

（4）机器视觉与自动化

①相机畸变校正、像素当量标定

②视觉引导定位系统、手眼标定

（5）科研与计量

①高校、科研院所的显微镜、AFM、SEM 校准

②计量机构的长度、线宽标准量值传递

（6）其他精密制造

平板显示、MEMS、光学元件、PCB 等领域的精密检测设备标定。